.CC-5449-01 冷镶埋树脂 低发热环氧王 CM6 冷镶埋树脂 低发热环氧王 CM6 低发热环氧王CM6 冷镶嵌料 lengxiangqianliao RESINS 冷間硬化エポキシ樹脂 IMT
●无须加热,无须加压,无须镶嵌机。●适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗。●不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。
●适用范围:各种材料,尤其是PCB,SMT等电子行业
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